半導体工場そのものを量産する:Fab2(旧Atomic Semi)の「Fab Fab」構想を読み解く

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概要

FoundXの番組「FoundX Review Startup IdeaCast」は、海外スタートアップのアイデアをAIで整理・分析して紹介している。今回取り上げたのは、旧社名をAtomic SemiというFab2だ。番組の冒頭では、内容はAIで整理しているため情報が古い場合や誤りがある場合があり、事実を重視するなら自分で確認してほしいという断りが入る。事業モデルや参入戦略の多くも番組側の仮説として語られている。

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紹介役がこの会社を選んだのは、半導体という初期投資の極めて大きい産業で、製造装置そのものを作ってしまおうとする発想がスタートアップらしいと感じたからだという。Fab2は小型の半導体製造工場(ファブ)と、その内部の製造装置、設計ソフトまでを自社で開発して量産し、チップの試作期間を大幅に縮めようとしている。

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「Fab Fab」:工場をつくる工場

Fab2が掲げるキーワードは「Fab Fab」である。チップを作る工場であるファブ、そのファブ自体を大量生産する工場という意味だ。紹介役の説明では、通常の半導体工場は建設に数千億円かかるが、Fab2はこれを小型化・モジュール化しようとしている。背景には、巨大な工場を皆で共有するより、小さな工場をたくさん作った方が結果としてイノベーションが速くなる、という彼らの仮説がある。

既存の半導体製造は、巨大なウェハを高速に流すことに最適化されている。これに対しFab2は、1つのチップをいかに速く作るかに特化する。紹介役によれば、AIの進化でハードウェアの需要が多様化し、大量生産よりも「早く作って試す」ことの価値が高まっている。ソフトウェアのアジャイル開発のようなサイクルを物理的なハードウェアに持ち込もうとしており、そのために自社開発のソフトウェアと自社の小型ファブをシームレスにつないでいる。ビジョンは、現在数か月かかるチップの製造を数時間でできるようにすることだ。

聞き手が「工場を作る工場」とは具体的に何かと尋ねると、紹介役は、文字通り全部を自分たちでやるのだと答えた。半導体製造に必要なポンプやバルブ、露光装置なども外部から買わず、部品レベルから自社で再設計し、組み合わせて小型の工場としてパッケージし、それを量産しようとしている。

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課題:資本の壁と時間の壁

Fab2が向き合う課題として、紹介役はハードウェアスタートアップがソフトウェアスタートアップのように速く進めない原因を「資本」と「時間」に求めた。資本の面では、最先端の工場を建てるには数百億円から数兆円かかり、新規参入は難しい。時間の面では、ファウンドリーに試作を依頼しても順番待ちなどで数か月かかってしまう。

既存の手段として、1枚のウェハに複数の会社のチップを相乗りさせるMPW(マルチプロジェクトウェハ、シャトル便)というサービスもある。費用は分担できるが、日程や設計変更の自由度が低く、スピードを大きく上げることにはつながらないという。こうした遅さがスタートアップのバーンレートを押し上げる。Fab2は、独自チップを開発するAIハードウェアスタートアップや研究機関を顧客として、この壁を解消しようとしている。

では、なぜ既存のファウンドリーは試作を速くできないのか。紹介役の説明では、大きなファブは設備の稼働率を100%に近づけることで利益を出すビジネスモデルだ。そこにロットが小さく仕様が頻繁に変わる試作案件が入ると全体の生産効率が落ちるため、試作寄りに舵を切るのは難しい。

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解決策:設計ソフトからポンプ・バルブまで内製する

Fab2の答えは、ソフトウェアからバルブ、ポンプに至るまで完全に内製化することだ。EDA(設計)ソフトも、ポンプやバルブといった内部装置も、工場のシステム全体も自分たちで作る。既存の装置メーカーのツールは巨大工場向けに最適化されており、Fab2が目指す小型・高速のアーキテクチャに合わないからだという。ソフトとハードを一緒に作ることで、ソフトウェア上の設計変更をすぐに物理的なチップに反映できる環境を作ろうとしている。

紹介役によれば、Fab2は現在テキサス州オースティンに12万平方フィートのチップ工場を、ロックハートに3万平方フィートの「Fab Fab」の拠点を構えるまでに成長している。たとえるなら、工場を3Dプリンターのような身近で使いやすいものにしようとしている、という。

ポンプやバルブまで本当に自作する必要があるのかという聞き手の疑問に、紹介役は、短期的には効率が悪くなっているはずだと認めた。そのうえで、既存部品を組み合わせても理想のスピードは出ないと彼らは判断し、根本的なアーキテクチャを変えるために部品レベルから再設計している、と説明した。当然、多様なエンジニアが必要になる。サイトはポップで可愛らしい作りだが、求人を見るとメカトロニクス、光学設計、真空システム、Rustを使うソフトウェアエンジニア、AI制御など、ハードとソフトにまたがる幅広い職種を募集しているという。

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市場:既存市場ではなく、試作R&D市場をつくる

市場規模については、紹介役もAIに調べさせたが、非公開情報が多くSAMのような数字は計算しづらかったと話す。その理由は、Fab2がTSMCなどと正面から戦うのではなく、新しい試作・R&D市場を作り出そうとしているからだという。

追い風としては、アメリカのサプライチェーン国内回帰政策と、AIチップの爆発的な設計需要が挙げられた。仮にTAMを世界の半導体市場全体とすると、2026年にはAI需要とメモリ価格の高騰によって1兆3000億〜1兆5000億ドル規模になると言われているそうだ。受託製造のファウンドリー市場だけでも、2026年に2000億ドル規模になるとされる。一方、Fab2が唱えるSAMの考え方は、これまで高すぎる、遅すぎるという理由で試せなかったアイデアが早く安く試せるようになれば、眠っていた需要が掘り起こされ、ラピッドプロトタイピングという新しい市場そのものが生まれる、というものだ。

想定顧客として紹介役が挙げたのは、自動運転向けの特殊センサーを開発する企業、独自のAI推論アルゴリズムをハードウェア化したいAIスタートアップ、大学の研究機関など、試行錯誤をとにかく速くしたい組織である。

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収益モデルの仮説:ソフト、試作サービス、そして工場の販売

ビジネスモデルは現時点で確定したものではなく、AIに整理させた仮説だと紹介役は断ったうえで説明した。全体を通じた特徴は、顧客から設備投資(CapEx)を切り離すことにある。考えられる収益源は3つだ。

  1. EDAソフトの利用料
  2. 超短納期での試作サービス
  3. ゆくゆくは、内製した小型ファブ自体の販売

最終的には物理的な製造業になるが、工場の稼働データとAIを組み合わせて工程改善を自動化できれば、利益率を高められると見込まれているという。

工場を売る会社になるのか、チップを作る会社になるのかという問いに対しては、紹介役は、最終的には工場を売る会社を目指していると見る。ただし初期は、自社工場でチップを試作して販売する「プロトタイピング・アズ・ア・サービス」のような形で、顧客や顧客データ、信頼を集めながら拡大していくのではないか、というのが紹介役の見立てだ。

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戦略:徹底した垂直統合と、そのリスク

戦略面では、標準部品や外部へのアウトソーシングを使わず、バルブやポンプからクリーン環境の自動化、ソフトウェア制御まですべてを自社で握るフルスタックの垂直統合をとっている。既存のインフラに乗っている限り、その枠組みの遅さや高コストから抜け出せないと考えているためだという。紹介役によれば、彼らが描く理想像は、世界中のオフィスやガレージに小型ファブが置かれ、コードをコンパイルするようにその場でチップがプリントされる社会だ。チップを「プリントする」ことをスローガンとして表現しているらしく、紹介役はプリンターのように「一家に1台」を狙っているのだろうと語った。

聞き手は、何でも自社で作ろうとするとかえって時間がかかるのではないかと指摘した。紹介役もそのリスクはあると認め、極端な判断だと評した。ただ、彼らはハッカー気質のエンジニアを集めて非常に速いペースでプロトタイプを作っているという。どの程度速いのかまでは分からなかったとしつつ、内製化によって外部ベンダーの納品待ちに左右されない速さがあり、長期的には速くなるという考えで全部を自分たちでやっている、と説明した。

16:20

ロードマップ:ガレージから、分散配置される小型ファブへ

成長の段階について、紹介役は次のように整理した。フェーズ1の実証は、創業者のサム・ゼルーフ氏が高校生のときに自宅のガレージで、古いプロジェクターや薬品、eBayで落札した顕微鏡などを使ってチップを作ったことだ。その後チームを組んで起業し、現在は実証から量産へのフェーズにある。拠点をテキサスに移し、チップではなくファブ自体を量産する体制を作っている。将来は、複製可能な完成形の小型ファブをグローバルに分散配置していく構想だという。

ガレージでの実証がどう評価されたのかという問いに対し、紹介役は、作られたチップは100個程度のトランジスタを載せたもので、既存品と比べて高品質とは言えないと説明した。それでも、数十億円規模の設備投資がなくても工夫すればチップが作れるという概念実証になり、希望を与えたのではないかと話している。

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競合比較:量産と試作、どこで戦うのか

明確な競合はあまりないというのが紹介役の認識だ。TSMCとは土俵自体を変えようとしている。TSMCの強みは圧倒的な量産規模と歩留まりであり、Fab2の強みは試作の速度である。

比較対象として、日本にもミニマルファブ構想がある。これも小型化を目指しているが、標準化や共同利用を重視する傾向があり、その点でFab2とは異なるという。Fab2独自のモートは、完全内製化によるソフトとハードの結合だ。他社が使う標準装置を使っていないため、他社に真似できない速さでシステム全体をアップデートできると見込まれている。

聞き手からSubstrateとの違いを問われると、紹介役は、Substrateは次世代のパッケージングや製造ツールを目指しており、より大規模な量産設備やASMLとの競争が視野に入っていると報じられている、と説明した。小型・分散・試作に焦点を当てるFab2とは性格が異なるという。

19:59

参入戦略の仮説:品質より速さに価値を感じる顧客

今回の調査では顧客がいるという情報は確認できなかったため、紹介役はここも仮説として話した。最初のターゲットはディープテックの開発者や研究機関だろうという。数か月の試作待ちがスタートアップの資金を枯渇させたり、研究を停滞させたりしているからだ。MVPは完全な品質の量産チップではなく、数時間で完成する検証環境の提供になるのではないか。検証すべきは、同じ回路を繰り返し速く作れるか、そして初期顧客がそのスピードに価値を感じて再注文してくれるか、だという。

量産品質でないチップにお金を払う客はいるのかという聞き手の問いに、紹介役はいるだろうと答えた。論理設計が正しいか、アーキテクチャに致命的なバグがないかを物理的に検証できるだけでも十分に価値がある。量産用のマスクを作る前のバグ取りに数億円を払う企業もあるからだという。量産へ移るタイミングについては、小規模IoTデバイス向けチップのように歩留まりが多少低くても許される小ロット量産案件を、安定して受注・納品できるようになった段階で、徐々にシフトしていくのではないかと見ている。

22:03

創業者:Z世代のハッカーとベテランのジム・ケラー

紹介役がこの会社で一番面白いと語ったのが創業者の組み合わせだ。サム・ゼルーフ氏は2000年前後生まれのZ世代のハッカー/メーカーで、高校時代に自宅ガレージで古い機材を組み合わせ、eBayで部品を買い、自力でチップを作った。その製造の様子をブログや動画で公開していた。紹介役はそのブログも見たといい、黒背景の2カラムで右側に画像が並ぶ昔ながらのオタク的なホームページで、性格まで伝わってくるようで面白かったと話している。

もう一人のジム・ケラー氏は、AppleのA4・A5チップ、AMDのチップ、テスラの自動運転チップなどを手がけた半導体の専門家だ。若いハッカーとベテランが組んで共同創業した形になる。

伝説的なエンジニアであるケラー氏が、なぜ高校生出身の若者のプロジェクトに乗ったのか。紹介役は、ケラー氏自身が既存の巨大ファブの遅さに課題を感じていたようだと説明し、ゼルーフ氏がガレージで示したアジャイルな小規模ファブの可能性に、業界のブレークスルーを見たのではないかと推測した。

24:15

初期の学び:手作業の限界から、ツールの自動化へ

ゼルーフ氏が半導体を作ろうとしたとき、露光装置は数億円するため買えなかった。そこで市販のプロジェクターを改造し、薬品を錆び取り剤から抽出したり、ゴキブリ退治用のホウ酸団子を使ったりしてチップを作ったという。大学が放出した古い電子顕微鏡を数百ドル程度で手に入れ、自分で修理しながら工夫して使った。

最初期のチップでは、手作業の限界によるノイズや歩留まりの悪さに直面した。ここで彼は、手作りでチップを作るのではなく、チップを作るためのツールを自動化することに価値があると気づいたという。プロセスを改良した結果、10マイクロメートルプロセスで100個のトランジスタを搭載したチップの開発・製造に成功し、これが現在の「Fab Fab」装置の構想につながった。

プロジェクターで回路を焼き付けられるのかという聞き手の疑問に、紹介役は、自分もこのあたりはよく分からないと断りつつ、マスクを使わずにデジタルプロジェクターの映像を縮小してウェハに投影するマスクレスリソグラフィーの手法を実現したのだと説明した。具体的なやり方はブログを読めば分かるだろうという。

手作業の限界にぶつかったときに諦めずに自動化へ進めた理由について、紹介役は、彼がハードウェアだけでなく制御側のソフトウェアも書けたことを挙げた。物理的に失敗してもソフトウェア制御で乗り越えられるのではないか、というアプローチが取れたのだろうという。さらに、化学薬品によるエッチングの限界を感じると、自分で反応性イオンエッチング(RIE)装置まで作って、より微細な加工に挑んだ。紹介役は、自分の力でどこまで良い半導体を作れるかに挑戦している姿がオタク気質だと評している。

ハードウェアで起業する人はそこまでやらなければいけないのか、という聞き手の問いには、紹介役は実際に価値はあると答えた。装置から作るところまで極限まで手作業でやったからこそ、どこからどこまでを自動化すべきかが分かるようになったのではないかという。また、半導体製造は特殊な例かもしれないと断りつつ、製造工程をブログやYouTubeで公開したことが世界中のエンジニアからの称賛や信頼につながった点を挙げ、公開していくこと自体にも価値があるかもしれないと述べた。

28:01

資金調達と生産基盤の拡大

ガレージのプロジェクトという資本効率の高い出発点から、Fab2は規模を拡大してきた。紹介役によれば、ガレージで作ったチップを武器に、2023年にOpenAI Startup Fundなどから1500万ドルのシード調達を実施した。さらに2026年9月には、評価額37億ドルでシリーズAとして5億ドルの調達に成功したという。個人の実験室のような状態から、15万平方フィートのインフラを構える製造企業へと成長しつつある。

聞き手が3年で日本円にして750億円ほどかと驚くと、紹介役は、ケラー氏のトラックレコードに代表されるチームの強さに加え、ソフトウェア制御で小型ファブを作るという概念自体が、アメリカの国内サプライチェーン回帰という追い風にも乗って評価されたのではないかと分析した。

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日本で同じアイデアを展開するなら

日本で同様のアイデアで起業する場合について、紹介役はFab2の歩みは経路依存性が強く再現できるかは疑問だとしたうえで、AIに考えさせた案を3つ紹介した。

  • 案A:既存のミニマルファブの基盤を活用し、特定のセンサーなどに絞ったサービスを構築する
  • 案B(AIの推奨):日本が伝統的に強い炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)など、パワー半導体の次世代素材に特化した小型ファブを構築する
  • 案C:国内に眠っている中古の半導体製造装置を買い集め、AI制御レイヤーをかぶせて特化型の少量生産モデルを構築する

全体として、日本の得意な素材と精密加工にフォーカスするという整理になっている。

聞き手が日本での立ち上げには多くの壁がありそうだと言うと、紹介役も「めちゃくちゃある」と同意した。最大の壁は最初に買う人がいるかどうかだという。半導体を買う日本の大手メーカーが、品質保証は完璧ではないが圧倒的に速い、というスタートアップのチップに本当にお金を払うのか、そもそもそういう文化があるのかが課題になると指摘した。

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まとめ:試作速度、フルスタック、開発過程の公開

紹介役は、この事例から得られるポイントを3つにまとめた。1つ目は速度の追求で、量産の規模や安さではなく、開発のイテレーション速度で勝負し、そこに価値を見出すという考え方だ。2つ目はフルスタックで、速度を求めるために既存ツールに依存せず、根底からアーキテクチャを作り直す覚悟があれば、こうしたことも目指せるという点。3つ目はビルディング・イン・パブリックで、ゼルーフ氏が失敗も含めてガレージでの試行錯誤を公開し続けた結果、ケラー氏のような大物や資金を引き寄せられたのではないかという点である。

ヒントとして紹介役は、巨大なシステムに挑む前に、自分でできる範囲の制約の中で自分たちなりの成果物を作り、人に見せてみることを挙げた。ただし、よほど極端なものでなければ刺さらないだろうとも付け加えている。

最後に聞き手は、ハードウェア開発がソフトウェアのようなアジャイルさで進められるようになってきたのは、AIの力でよりやりやすくなっているからかもしれないと感想を述べた。そのうえで、番組で紹介する企業にフルスタックに近いものが多いのは自分たちの関心のせいもあるかもしれないが、結局ここまでやらないと本当にイノベーティブなものは生まれないのかもしれない、と語った。紹介役はこれを受けて、Fab2は今までの延長ではない、まだ存在しない仮説に賭けているからこそフルスタックになっているのであり、そうした仮説に賭けていくことが必要だという話にもつながるのではないか、と応じて番組を締めくくった。